需求描述

一、需求描述
已有物聯(lián)網(wǎng)終端(藍(lán)牙+LPWAN模組)，目前需要硬件升級版本。其中原理圖設(shè)計已完成，allegro器件封裝已基本完成，需要設(shè)計工卡形態(tài)的PCB，具體工作包括：1)檢查原理圖及器件封裝；2)設(shè)計完成硬件PCB；3)打樣(費(fèi)用另計，包括物料和加工)，硬件調(diào)測，遠(yuǎn)程配合軟件調(diào)測和工卡外殼設(shè)計。
二、人才要求
熟悉cadence capture/allegro硬件設(shè)計工具，有2年及以上硬件設(shè)計經(jīng)驗；熟悉打樣流程；合作性好.
三、參考產(chǎn)品
已有其他形態(tài)的完整產(chǎn)品設(shè)計，本次更新主要是LPWAN模塊更換成帶GPS功能，以及形態(tài)變更為工卡形式。
四、合作方式
項目形式合作